美國出招封鎖華為至今已屆一星期，繼科技企業谷歌（Google）及多家美國晶片公司決定配合美國的出口禁令後，封鎖效應擴散至其他市場。英國媒體引述當地晶片設計公司ARM的內部文件報導，ARM已向員工表明須停止與華為一切業務合作，以遵守美國的規定，由於華為生產的晶片極依賴ARM的設計及技術，若不再獲專利授權，勢重創華為自行研發及生產晶片的能力。此外，英國、日本等地的多家運營商，也陸續宣布暫停推出華為的新款手機。
據英國廣播公司引述ARM發出的內部備忘，ARM指示員工暫停與華為所有業務往來，不得向華為提供支持、交付技術（不論是軟件、代碼或其他更新），也不得參與技術討論，因其晶片設計含有「源自美國的科技」，須遵守美國對華為實施的禁令。該文件於本月16日發出，ARM相信美國於20日公佈的90日暫緩令，並不適用於該公司。
雖然海思和華為可以繼續使用和製造現有的晶片，但ARM的決定意味華為將來不再獲幫助開發組件。海思即將推出的麒麟985處理器，預料今年稍後用於華為的新設備中，據ARM的消息人士透露，該晶片料不會受禁令影響，但下一代的設計尚未完成，故華為可能要重新開始組建。
至於華為生產用於雲計算和存儲用途的伺服器，晶片都是採用ARM的設計。
華為的手機業務亦面對愈來愈多阻滯，英國最大電訊商英國電訊（BT）旗下的EE，將於下週推出5G服務計劃，現決定不讓華為手機參與，因華為在Android操作系統更新上仍存在不明朗因素；英國沃達丰（Vodafone）亦已暫停華為5G手機在當地的預訂服務。
同時日本3大運營商同樣宣布延期發售華為的新款手機；軟銀原計劃5月24日推出華為P30 lite手機，原已於5月14日開始接受預約，但在5月23日已告停止；日本電訊商KDDI指出，經過綜合判斷決定延期推出華為新手機，目前上市時間未定；NTT docomo正商討停止接受華為新款手機的銷售預約。
關於ARM公司
ARM成立於1990年的半導體設計與軟體公司，2016年9月，被日本軟銀集團收購，但總部仍然留在英國劍橋，北美總部則在美國加州聖何塞。該公司的主要產品是架構處理器及相關外圍組件的電路設計方案，本身不生產處理器及芯片，而是以智慧財產權授權的形式與相應的軟體開發工具，銷售給客戶。
目前幾乎所有的智能手機、功能手機、平板電腦或可穿戴設備都需要使用一個或多個ARM架構處理器。
華為雖然一直致力於研發芯片，以減少對高通、聯發科、博通等半導體公司的依賴，但是最終仍無法擺脫對ARM的依賴，因為許多（即使不是全部）的芯片設計都需要使用ARM架構處理器，如果失去與ARM的合作關係，華為的芯片開發將停滯不前。
要使用ARM架構處理器，通常有兩種途徑，其一是取得ARM處理器設計的授權，其二是取得架構許可，被許可人根據ARM的授權自行設計芯片設計。這兩種方式都需要依賴ARM技術，高通、聯發科、蘋果等公司大多數採用第二種方式（架構許可）