美国出招封锁华为至今已届一星期，继科技企业谷歌（Google）及多家美国晶片公司决定配合美国的出口禁令后，封锁效应扩散至其他市场。英国媒体引述当地晶片设计公司ARM的内部文件报道，ARM已向员工表明须停止与华为一切业务合作，以遵守美国的规定，由于华为生产的晶片极依赖ARM的设计及技术，若不再获专利授权，势重创华为自行研发及生产晶片的能力。此外，英国、日本等地的多家运营商，也陆续宣布暂停推出华为的新款手机。
据英国广播公司引述ARM发出的内部备忘，ARM指示员工暂停与华为所有业务往来，不得向华为提供支持、交付技术（不论是软件、代码或其他更新），也不得参与技术讨论，因其晶片设计含有「源自美国的科技」，须遵守美国对华为实施的禁令。该文件于本月16日发出，ARM相信美国于20日公布的90日暂缓令，并不适用于该公司。
虽然海思和华为可以继续使用和制造现有的晶片，但ARM的决定意味华为将来不再获帮助开发组件。海思即将推出的麒麟985处理器，预料今年稍后用于华为的新设备中，据ARM的消息人士透露，该晶片料不会受禁令影响，但下一代的设计尚未完成，故华为可能要重新开始组建。
至于华为生产用于云计算和存储用途的伺服器，晶片都是采用ARM的设计。
华为的手机业务亦面对愈来愈多阻滞，英国最大电讯商英国电讯（BT）旗下的EE，将于下周推出5G服务计划，现决定不让华为手机参与，因华为在Android操作系统更新上仍存在不明朗因素；英国沃达丰（Vodafone）亦已暂停华为5G手机在当地的预订服务。
同时日本3大运营商同样宣布延期发售华为的新款手机；软银原计划5月24日推出华为P30 lite手机，原已于5月14日开始接受预约，但在5月23日已告停止；日本电讯商KDDI指出，经过综合判断决定延期推出华为新手机，目前上市时间未定；NTT docomo正商讨停止接受华为新款手机的销售预约。
关于ARM公司
ARM成立于1990年的半导体设计与软体公司，2016年9月，被日本软银集团收购，但总部仍然留在英国剑桥，北美总部则在美国加州圣何塞。该公司的主要产品是架构处理器及相关外围组件的电路设计方案，本身不生产处理器及芯片，而是以智慧财产权授权的形式与相应的软体开发工具，销售给客户。
目前几乎所有的智能手机、功能手机、平板电脑或可穿戴设备都需要使用一个或多个ARM架构处理器。
华为虽然一直致力于研发芯片，以减少对高通、联发科、博通等半导体公司的依赖，但是最终仍无法摆脱对ARM的依赖，因为许多（即使不是全部）的芯片设计都需要使用ARM架构处理器，如果失去与ARM的合作关系，华为的芯片开发将停滞不前。
要使用ARM架构处理器，通常有两种途径，其一是取得ARM处理器设计的授权，其二是取得架构许可，被许可人根据ARM的授权自行设计芯片设计。这两种方式都需要依赖ARM技术，高通、联发科、苹果等公司大多数采用第二种方式（架构许可）。